半片封装及mbb渗透率提升，利好激光、叠瓦、丝网印刷设备。ctm值衡量电池封装成组件过程中的功率损失，用组件额定功率与电池片功率总和的比值来表示，ctm值越高表示封装功率损失程度越小。采用半片及叠片、多主栅（mbb）技术等能分别使ctm提高2个百分点。半片及叠片技术，2019年全片电池片封装仍占据80%左右市场，由于半片或更小片的电池片组件功率封装损失更小，未来半片及更小尺寸电池片应用份额将大幅上升。在产线上，小尺寸封装是使用激光切割法沿着垂直于电池主栅线的方向进行切割，新增了激光切片机、窜焊机、点胶等的设备需求。多主栅（mbb）技术，主栅能缩短电流在细栅上的传导距离，降低横向电阻损失。叠加更细更窄的主栅设计，还可以减少银浆耗量、降低组件生产成本。设备端，对应的串焊、检测、丝网印刷设备需要更新。
英旭建筑网片焊网机产品优势：
1.建设重点推广应用新技术设备
2.可焊接钢筋直径.
3.焊接速度40~50（排/分）
4.排焊机焊接变压器为空气自冷。
5.径丝人工摆放，纬丝为自动落丝。
6.可以在同一张网上出现纬与纬之间不同尺寸的孔。
7.径丝孔距可调，纬丝的孔距输入电脑就能达到您所得到的孔距。
8.采用同步数控技术，焊接时间与分控焊接均由plc数字编程系统组成。
9.焊机具有一次压紧，分控焊接的特点。
这个铁丝的材质还是要选择比较好的，太重的话增加了这个工具本身的重量，丝网机械，太轻的话，容易被重物压坏
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