机械设备-河北霸鑫丝网-机械设备维修

半片封装及mbb渗透率提升，利好激光、叠瓦、丝网印刷设备。ctm值衡量电池封装成组件过程中的功率损失，用组件额定功率与电池片功率总和的比值来表示，ctm值越高表示封装功率损失程度越小。采用半片及叠片、多主栅（mbb）技术等能分别使ctm提高2个百分点。半片及叠片技术，2019年全片电池片封装仍占据80%左右市场，由于半片或更小片的电池片组件功率封装损失更小，未来半片及更小尺寸电池片应用份额将大幅上升。在产线上，小尺寸封装是使用激光切割法沿着垂直于电池主栅线的方向进行切割，新增了激光切片机、窜焊机、点胶等的设备需求。多主栅（mbb）技术，主栅能缩短电流在细栅上的传导距离，降低横向电阻损失。叠加更细更窄的主栅设计，还可以减少银浆耗量、降低组件生产成本。设备端，对应的串焊、检测、丝网印刷设备需要更新。

在印刷过程中，刮板总是与丝网印刷板和基板线接触，破碎机械设备，并且由于丝网印刷板和基板，接触线随着刮板的移动而移动。在它们之间保持一定的间隙，机械设备，使得丝网印刷版在印刷时通过其自身的张力产生对刮板的反作用力，并且该反作用力被称为回弹力。由于弹性，丝网印刷版和基板仅处于移动线接触，包装机械设备，并且丝网印刷板的其他部分与基板分离。墨水和屏幕被破坏并---打印以---尺寸精度并避免脏基板。当刮擦整个布局时，它被抬起，并且筛板被抬起，墨水被轻轻地刮回到原始位置。这是一次印刷之旅。