半片封装及mbb渗透率提升,利好激光、叠瓦、丝网印刷设备。ctm值衡量电池封装成组件过程中的功率损失,用组件额定功率与电池片功率总和的比值来表示,机械设备制造,ctm值越高表示封装功率损失程度越小。采用半片及叠片、多主栅(mbb)技术等能分别使ctm提高2个百分点。半片及叠片技术,2019年全片电池片封装仍占据80%左右市场,由于半片或更小片的电池片组件功率封装损失更小,未来半片及更小尺寸电池片应用份额将大幅上升。在产线上,小尺寸封装是使用激光切割法沿着垂直于电池主栅线的方向进行切割,新增了激光切片机、窜焊机、点胶等的设备需求。多主栅(mbb)技术,机械设备,主栅能缩短电流在细栅上的传导距离,机械设备网,降低横向电阻损失。叠加更细更窄的主栅设计,还可以减少银浆耗量、降低组件生产成本。设备端,对应的串焊、检测、丝网印刷设备需要更新。
排焊机结构特点:
1、 焊机为龙门式结构,焊机的有效工作空间为900mm,适合焊接较大网宽为700mm。
2、 根据用户的使用要求,焊机的上横梁装置3个或4个焊接气缸。与上气缸对应在下横梁装置3个或4个下升降气缸。焊接气缸横向位置可调
3、 各组焊接气缸可以分别进行焊接参数(焊接电流、焊接时间,预压时间、维持时间)等的设置。
4、 次级采用三相全波整流方式供电,功率因素高,电流输出---。节能省电。
5、 焊机的控制采用全数字化可编程控制器(plc)控制,电流输出稳定,工作---。故障率低。
钢筋网排焊机设备参数:
gh-gwc-2500 焊接丝径(3-5mm不等) 焊接丝径mm纵丝间距50-200mm
焊接点数48个 三相交流(ac)380v±5% 50hz±1% 变压器容量kva125kva×6台水冷温控变压器
焊接速度50次/分钟 外形尺寸(米)2.8×3.2×1. 主机重量3.2t
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